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        分立器件
        分立器件
        Discrete Device

        Y7058PAY(BC516)-1 1 達林頓管

        ★  Y7058PAY是利用硅外延工藝生產的PNP型三極管達林頓芯片

        ★ 圓片尺寸:5英寸

        ★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有A64/A63/BC516

        ★ 芯片尺寸:0.58×0.58 (mm)2

        ★ ICM =500mA,PCM =225mW(SOT-23),Tj:-55-150℃

        ★ 壓焊區尺寸  B區壓焊尺寸:100×100(μm) 2

                       E區壓焊尺寸:130×130(μm) 2

        ★ 正面電極:鋁,厚度3.3mm

        ★ 表面鈍化:SiN

        ★ 芯片背極:背錫

           芯片背極為集電極,基極與發射極的鍵合點位置見右圖

        ★ 芯片厚度:220±20 (mm)

           劃片道寬度:50mm

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