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        分立器件
        分立器件
        Discrete Device

        Y7058NAY(MPSA13)-1 0 達林頓管

        ★ Y7058NAY是利用硅外延工藝生產的NPN型三極管

           達林頓芯片

        ★ 圓片尺寸:5英寸

        ★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有MPSA13

        ★ 芯片尺寸:0.58×0.58 (mm)2

        ★ ICM =500mA,PCM =625mW(TO-92)

        ★ 壓焊區尺寸  B區壓焊尺寸:100×100(μm) 2

                       E區壓焊尺寸:130×130(μm) 2

        ★ 正面電極:鋁,厚度3.3mm

        ★ 芯片背極:背錫

           芯片背極為集電極,基極與發射極的鍵合點位置

           見右圖

        ★ 芯片厚度:230±20 (mm)

        ★ 劃片道寬度:50mm


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